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1.25mm间距 Molex1.25 Wafer连接器180°-SMT(立贴) 单排
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1.25mm间距 Molex1.25 Wafer连接器180°-SMT(立贴) 单排

产品描述

规格描述:

产品型号:1.25mm间距 Molex1.25 Wafer 180°-SMT(立贴单排

产品类型:180°-SMT(立贴)

pin位: 1*2P1*16P

 

材质:
端子材质:磷铜

端子电镀:镍底镀锡

塑胶材质:PA9T,UL94V-0
塑胶颜色:贝吉色   


电气特性

额定电流:1.0A AC,DC

额定电压:125V AC,DC

接触阻抗:20mΩ Max

绝缘阻抗:100MΩ Min @ 500V DC

耐电压:250V AC/1min 

 

 

机械特性
工作温度: -40℃ ~ +85
焊接温度(PA9T)
  260+/-5℃,时间:7.5+/-0.5 sec

沾锡性(PA9T):沾锡面积90%以上 @ 温度245+/-5℃,时间:3+/-0.5sec 

 

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